全球首款5nm芯片,高通第三代5G基带骁龙X60发布!小米10尴尬了

大家好,欢迎来到大学生爱数码,我依然是为小伙伴们找真香机的数码君。如今我们已经步入了5G时代,各大运营商都在争分夺秒的部署5G设备,5G时代不仅为我们带来了更快的网速,更是促使了万物互联的发展。无人驾驶汽车、无人商店等等都在紧锣密鼓的实验着。除了这些,我们消费者最先感受到的5G时代,就应该是5G手机了。2019作为5G手机的元年,各大厂商也都发布了自家的首款5G手机。那么目前的5G手机分为两个边,一边是华为手机,搭载了华为自研的海思麒麟990集成式5GSOC,另一边是采用高通外挂X55的5G基带。近日发布的小米10系列,就采用了外挂骁龙X55基带的5G方案,并且性能也非常的强悍,但是这一则消息却让雷军尴尬了!

目前高通已研发出了两款5G调制解调器:骁龙X50和骁龙X55。2月18日,高通正式宣布推出第三代5G调制解调器:骁龙X60,这是一款可用于智能手机,工业和商业的高级产品,也是全球首款5nm 5G基带和首款采用5nm制程的芯片。看来小米和高通真的是好搭档啊,高通并没有在小米10系列发布会之后就放出消息,而是等小米10首轮开卖之后,在宣布这一则消息。这可能让许多刚刚购买了小米10系列的用户一时有点接受不了,手机还没到手,就已经过时了?

据高通方面公布的信息表示,骁龙X60基于5纳米工艺打造,支持Sub-6和mmWave之间的载波聚合,拥有最高7.5Gbps的下载速度和3Gbps的上传速度,支持5G VoNR。其中骁龙X60支持支持5G FDD-TDD 6GHz以下频段载波聚合、5G TDD-TDD 6GHz以下频段载波聚合、毫米波-6GHz以下频段聚合。与X55基带相比,X60由于采用了独立组网模式在6GHz以下频段的载波聚合成功实现5G独立组网峰值速率翻倍增长。

除了高通的X系列外挂基带之外,目前市面是只有两款集成式的5GSOC,他们分表示海思麒麟的990和前不久刚刚发布的天玑1000。从官方的信息表明,目前天玑1000可达到4.7Gbps的下行速率和2.5Gbps的上行速率,麒麟990芯片可达到2.3Gbps的下行速率及1.25Gbps的上行速率。而全新的高通X60 5G基带的下行和上行速率都要高于这两款集成式的5GSOC。

另外,骁龙X60还采用了全新的mmWave天线模块---QTM535,这是第三代的毫米波模组,相比于上一代的天线模块尺寸更小、性能更强。最重要的一点就是功耗更低。这一代全新的无线模块还支持26GHz、28GHz、39GHz等全球毫米波频段,覆盖范围更广。全新的无线模块在日常使用上不仅会给用户带来更快的网络体验,还会降低网络的时延,对于目前的物联网来说非常的重要。

全新的骁龙X60 5G基带是全球首款采用5nm工艺制程的芯片,目前仅有台积电一家可以生产5nm工艺的芯片,该技术远远领先于华为和三星的7nm工艺制程。目前,高通计划在2020年第一季度对骁龙X60和QTM535进行出样,而搭载X60基带及射频系统的手机将在2021年面世。

虽然高通发布了全新一代的5G基代骁龙X60,但是量产还需要一段时间,目前台积电对于5nm工艺制程的芯片还没有大规模的生产。搭载这款全新5G基带的手机,最快应该在2021年第一季度与大家见面,所以刚刚买了小米10系列的小伙伴也不要太担心,俗话说得好:早买早享受。各位小伙伴觉得这款全新的5G基带怎么样呢?欢迎各位小伙伴在评论区和数码君互动吧!喜欢数码君文章的不要忘了关注数码君哦!